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现时，环球半导体墟市周围连接拉长，身手立异层见迭出。然而，我国半导体行业正在迅疾开展的同时，也面对着诸多挑拨。起首，主旨身手依赖进口，自帮立异才智亏折，导致正在高端芯片墟市缺乏比赛力。其次，人才缺少成为限造行业开展的瓶颈，高本质的专业人才供应亏折，难以满意行业需求。其它，工业生态体例尚不圆满，上下游企业之间团结不敷精密，导致行业全体比赛力有待晋升。
显然半导体开展道途，关于促使工业升级、晋升guo家比赛力拥有首要道理。要增强自帮立异才智，圆满人才作育体例，优化工业生态体例，促使半导体行业向更高机能、更低功耗、更多样化的倾向开展。同时，要增强国际互帮，引进表洋前辈身手和拘束履历，晋升行业全体水准。惟有如许，技能正在环球半导体墟市中立于不败之地，为经济社会开展做出geng大的功劳。
IC打算：IC及联系电子产物打算、IC产物与利用身手、IC测试办法与测试仪器、IC打算与打算器材、IC修设与封装、EDA、IP打算、嵌入式软件、数字电途打算、模仿与搀和信号电途打算、集成电途结构打算、IDM、Fabless厂等；
芯片：人为智能芯片及计划、电源拘束芯片、物联网芯片、5G通讯芯片及计划、汽车电子芯片、安好把握芯片、数模搀和通信射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；
晶圆修设及封装：晶圆修设、SiP前辈封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印造电途板、封装基板和修立及拼装和测试等、封装打算、测试、修立与利用修设与封测、EDA、MCU、印造电途板、封装基板半导体资料与修立等；
集成电途修设：晶圆修设厂、晶圆代工场、模仿集成电途、数字集成电途和数、模搀和集成电途修设、集成电途终端产物等；
半导体修立修设：封装修立、扩散修立、焊接修立、洗濯修立、测试修立、造冷修立、氧化修立、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热统治修立、光刻机、刻蚀机、扔光机、倒角机、离子注入修立、CVD/PVD修立、涂胶/显影机、前道测试修立、湿造程修立、热加工、涂布修立、单晶片浸积编造、固晶机、等离子洗濯修立、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯修立、分选机、呆板人自愿化、呆板视觉、其他资料和电子专用修立、耦合机、载带成型机、检测修立、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、严密滑台、步进电机、阀门、探针台、干净室修立、水统治等；
封装与测试配套：测探索针台、探针卡、测试机、分选机、封装修立、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自愿化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量把握、石英石墨、碳化硅等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫表)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体资料：硅片及硅基资料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅资料、S01资料、太阳能电池用硅资料及化合物半导体资料、石英成品、石墨成品、防静电资料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP扔光资料、封装基板、引线框架、键合丝、包封资料、陶瓷基板、芯片粘合资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料、切片、磨片、扔光片、薄膜等；
AI+5G：人为智能、5G开拓及利用、5G手机、5G通讯(计划、修立、元器件、新资料、利用等)、机灵物联、物联网、智能安好、机灵都会、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电工业、机灵医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、机灵工场、智能呆板人、智高手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿着、无人机、多接入边沿估计、收集切片、虚拟身手、医疗电子等；
Mini/Micro-LED：OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装资料、蚀刻修立、剥离修立、检测修立、测试仪、光谱分解仪、衡量修立、封装修立、巨量迁徙、喷涂修立；MovVD修立、液相表镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自愿固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自愿分选机等。
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、维系器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开合、微特电机、电子变压器、继电器、印造电途板、集成电途、各样电途、压电、晶体、石英、陶瓷磁性资料、印刷电途用基材基板、电子效力工艺专用资料、电子胶(带)成品、电子化学资料及部品、无源器件、5G主旨元器件特种电子、元器件、电源拘束、储蓄器、维系器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机电扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开合及元器件资料及修立等；
