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　　金融界2025年1月2日音信，国度常识产权局音讯显示，姑苏科阳半导体有限公司获得一项名为“一种填充对晶圆真空吸附力的chuck盘”的专利，授权告示号 CN 222233602 U，申请日期为 2023年12月。

　　专利摘要显示，本适用新型公然了一种填充对晶圆真空吸附力的chuck盘，保存了现有chuck盘上的真空孔和pin针孔，还正在chuck盘上表表加工有凹槽，凹槽的花样有多样，席卷不规矩形、一心圆和一心正方形；凹槽的加工，或许填充晶圆与chuck盘的真空吸附面积，保障晶圆正在吸附历程中紧紧地贴附正在chuck盘上，巩固实行喷涂功课，且无需人工手动干涉，明显升高晶圆的良率。