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基金墟市数据显示，申万菱信基金创立于2004年1月15日，截至目前，其收拾资产领域为725.74亿元，收拾基金数126个，旗下基金司理共26位。旗下迩来一年展现最佳的基金产物为申万菱信中证沪港深数字经济中央指数型发动式A（018207），近一年收益录得36.26%。
答：公司于2024年12月27日颁发了《闭于以现金形式收购姑苏泰吉诺新质料科技有限公司局限股权的告示》（告示编号：2024-077），公司将以现金形式收购姑苏泰吉诺89.42%的股权，旨正在深化公司正在半导体封装质料范围的结构。
公司永远竭力于成为环球高端封装质料引颈者，正在进步封装质料上连接加大加入。产物包罗晶圆处分质料、固晶质料、
半导体倒装芯片封装质料等AI芯片、高端芯片的高算力芯片封装质料。导热质料正在进步封装中吞没紧急位置，本次收购是公司正在进步封装质料范围加快战术程序的紧急设施。
答：泰吉诺创立于2018年，位于江苏省姑苏常熟市，是国度高新手艺企业、江苏省专精特新企业、江苏省民营科技企业。
目前共有90余人，个中研发职员20余人，蕴涵博士2人、硕士8人，公司重心研发、墟市以及运营团队多来自环球著名电子质料表资企业，如莱尔德、固绚丽、霍尼韦尔、诺莱特等，均拥有十年以上行业体味。截至目前公司累计获取授权专利四十余项，包罗十余项发现专利。
泰吉诺主营高端导热界面质料，运用于半导体集成电途封装，供应从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套办理计划，个中芯片级产物包罗TIM1和TIM1.5，首要运用于AI办事器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子范围，以及针对AI办事器的浸没式液冷办事器开荒用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产物。TIM2产物包罗导热垫片、凝胶垫片以及导热单/双组份凝胶等。运用于AI办事器、5G通信基站、消费电子、新能源汽车智能域控芯片等范围。
泰吉诺现有工好看积5000余平方米，满产产能蕴涵约5000吨导热胶、100万平方米导热片、10万支导热胶。
答：泰吉诺2024年前三季度营收约4100万元，同比延长80%以上。2024年前三季度净利润逾越1100万元。毛利率亲切60%，净利润率逾越20%。营收和利润的迅速延长首要得益于AI客户产物验证获胜和增量订单。将来的延长除了新客户开荒和产物排泄率提拔表，首要照旧要闭切悉数AI行业的发
答：数据核心折务器：以AI为代表的数据核心折务器，约占40%。首要产物：高导热垫片和高导热凝胶垫片。
2、通信基站：通讯基站AAU、RRU芯片运用的导热界面质料，约占30%。产物类型：中等导热系数的迥殊安排导热垫片、相改变质料（PCM），用于AAU和大功率芯片。
3、汽车电子：电机、电控、智能化域控芯片、激光雷达等运用的导热界面质料。约占20%。首要产物：单组份导热凝胶、。双组份导热凝胶。
答：德国科技深圳子公司首要重视存储芯片、汇集基站辅帮芯片、智能终端芯片、智能穿着装备、新能源汽车散热需求。姑苏泰吉诺首要潜心于AI芯片、高算力芯片、GPU主芯片、汇集装备主芯片散热、汽车电子域控芯片散热，以及液态金属和锡箔质料等特性产物线。
姑苏泰吉诺正在高导热、低热阻、超薄手艺含量上有怪异手艺，手艺区别导致产物和墟市运用场景互补。两边各自具有分别客户和墟市，墟市重叠几率幼，互补性强。
姑苏泰吉诺正在产物开荒上加入大，墟市导入和国际化资产基地方面有待巩固。德国科技正在寰宇以至环球的贩卖汇集结构，以及国际化资产基地结构，能为姑苏泰吉诺供应协同效应。收购姑苏泰吉诺对德国科技拥有战术道理，巩固了德国正在半导体芯片热界面产物的墟市定位和份额,扩展了德国正在半导体进步封装质料上的产物线长度、办理计划才具和墟市延长潜
客户开荒：策动借帮并购契机，开荒国表里紧急客户。通过定造化开荒才具，纠合德国科技的客户资源积蓄，达获胜绩迅速延长。
德国科技的协同效应：德国科技正在芯片、半导体和进步封装范围有多年客户拓展和积蓄。泰吉诺与德国科技的互补协作将带来更迅速的功绩延长。
答：依照Prismark研报领会标明，环球80%的墟市份额被环球排名前十的表资企业垄断，如汉高、固绚丽、莱尔德、道康宁、日本富士、信越化学、霍尼韦尔等，中国导热界面质料临盆厂家数目较多，但市占率亏损10%。国内手艺起步较晚，对客户痛点领会和认知亟待提拔，正在AI、5G通信基站、新能源域控体系等中高端需求范围的排泄特地低。泰吉诺产物定位上述行业散热痛点题目，开荒高端定造化导热质料办理计划，与国内上市公司产物正在归纳职能定造化和客户痛点办理计划方面有所区别，由于分别公司针对的范围有所分别，因而没有合意的可比性。
答：针对浸没式液冷，泰吉诺目前大肆发扬铟基液态金属片，办理守旧高分子界面质料正在氟化液或合成油内部长远浸没带来的溶胀熔解题宗旨同时知足解热的需求，目前产物计划赓续仍旧正在客户端测试通过，进入试产阶段。
针对浸没式液冷研发偏向题目，公司首要缠绕铟基液态金属片的轮廓处分做深化琢磨，重心打破下降铟片与芯片及散热展现接触热阻。
答：针对下一代AI办事器，泰吉诺开荒了业内已知的绝缘型、高导热、低应力、低渗油14W/mK导热垫片，该产物首要用于显存芯片与冷板散热器之间。目前国表里GPU芯片安排和模组客户正正在验证该产物，局限客户验证测试已通过，等候量产，不才一代GPU模组中希望豪爽运用。冷板式办事器散热是AI办事器目前首要的散热形式，因而高导热系数的导热界面质料特地紧急。
关于GPU模组热安排功率逾越1000瓦需求，更高导热系数的产物将会有更大的墟市，泰吉诺正正在开荒15瓦到20瓦的绝缘型高导热、低应力、低渗油导热界面质料。可以的手艺偏向包罗运用氮化硼取向质料、金刚石填充以及氮化铝复配等新型质料。
答：并购是企业迅速发扬的有用手法，对企业做大做强和达成高质地发扬拥有紧急道理，本年今后国度各个层面踊跃援帮企业并购，与泰吉诺的协作是踊跃的一步，积蓄了获胜体味和优良的实验。两边产物互补性领会和结构正正在举办中。正在国
内墟市具有优良根柢，并策动进一步开荒。诈欺泰吉诺已有的国际墟市根柢举办产物拓展。策动正在国内和海表结构临盆基地，以应对种种离间。公司将不断缠绕主业开掘优质标的，临时还没有到达披露前提或进入审批秩序的项目新闻可能分享。
答：德国科技的产物线遮盖晶圆造成后的减薄、划片、固晶等全系列流程。固晶胶膜（DAF膜）是2.5D/3D封装中的紧急趋向性产物，包罗寻常导热导电的DAF和高导热导电的CDAF，国内企业能贸易批量供货的很少。公司DAF/CDAF膜已具备齐全替换海表竞品的才具，目前已通过国内著名封测企业、首要安排公司以及枢纽芯片安排或运用公司等数十家企业认证，并已有十余家企业起初幼批量供货，估计来岁批量供货的客户还会增进，但整个销量不太好预测，需纠合客户需求。
答：跟着AI办事器中GPU、ASIC芯片和TPU等主流芯片的功率增大，主流导热办理计划有从守旧导热质料转向相改变质料转嫁的趋向。得益于客户资源和墟市品牌效应，泰吉诺正渐渐切入相改变质料墟市，已有客户正在测试和下订单，目前已获取少许低端AI项目订单，估计将来会迅速发展。后续，借帮德国科技更大的平台和品牌背书，将成为紧急的发展点。
相变质料（PCM）的便宜：PCM是将来紧急的导热质料选项之一，PCM具备低热阻、高牢靠性、自修复性、可到达较高的热导率等特质，跟着功率和密度提拔，对导热质料的央浼越来越高，PCM的职能将取得更好的阐扬。
答：从2024年前三季度来看，公司各生意板块达成了分别水平的延长，个中集成电途和智能终端板块均达成了较大幅度的延长。集成电途板块得益于DAF/CDAF、underfill、AD胶等新产物的验证打破，UV膜、固晶胶、导热质料等原有产物份额连接提拔，板块延长幅度昭彰好于行业增速，智能终端板块得益于苹果客户TWS耳机需求的迅速复兴，pad、visionpro等新的运用点的导入、上量，国内安卓系客户的多点放量，车载端的打破和起量，多点吐花的排场带来了智能终端板块的大幅延长。新能源板块不才旅客户减价的状况下，仍达成幼幅延长，同时公司通过主动化产线、原质料采购降本、手艺降本等有用手段，达成了新能源板块毛利率连接稳步回升。第四时度延续了前三季度优良的延长态势。
2025年各板块将不断以客户需求为导向，不断巩固研发加入，促进新产物的连接打破、上量，不断优化产物构造，连接巩固公司归纳盈余才具。目前咱们对2025年生意持较为笑观的预测。
答：泰吉诺生意遮盖集成电途封装，潜心于芯片散热质料。并表后，公司各板块生意占比将取得必定的优化，个中集成电途封装质料生意占比希望到达20%掌握，板块毛利率也将有所提拔。其他板块生意占比将会有所低落。别的，跟着生意协同的深化，将抬高公司热界面质料举座延长预期，咱们将发愤达成1+1>
